南茂科技-未上市股票-封測廠大爆單 肥了順德長華

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　　行動裝置需求強勁，包括日月光(2311)、矽品(2325)、南茂( 8150)等一線封測大廠不約而同表示，打線封裝(wirebond)已全線滿載，且將一路滿到第4季，打線封裝重要材料IC導線架(lead fra me)需求同步爆發，導線架廠順德(2351)、長華(8070)受惠最大。
　　中低價智慧型手機及平板電腦銷售量不斷攀高，帶動行動裝置電源管理IC、觸控IC、射頻IC、WiFi無線網路晶片、行動記憶體的強勁需求，由於這些晶片均採用打線封裝，因此，包括日月光營運長吳田玉、矽品董事長林文伯、南茂董事長鄭世杰等封測廠高層近期均明確指出，打線封裝產能利用率已經衝上100％滿載水準。
　　隨著打線封裝利用率今年以來逐月拉升，關鍵材料IC導線架的需求同步擴增，且6月已出現供給吃緊現象。封裝廠表示，雖然早在第2季初就預期IC導線架可能供不應求，但沒想到6月就見供貨不足，且今年上半年IC導線架平均交期約3～4周，但現在已拉長到6～8周，交期時間拉長一倍，代表第3季看來將呈現全面缺貨狀態。
　　長華及順德均是國內IC導線架主要供應商，今年來持續受惠於封裝廠擴大下單，不僅第1季獲利表現優於預期，第2季營收成長力道更為明顯。以順德來說，第1季營收21.1億元，較去年第4季成長約5.3％，顯示封裝廠需求淡季不淡，首季稅後淨利0.81億元，不僅季增4.4 倍，亦較去年同期成長約24.6％，第1季每股淨利達0.45元。
　　在日月光、矽品、南茂等封裝廠打線封裝利用率在第2季逐月拉高的需求帶動下，順德IC導線架出貨明顯擴量，4月及5月營收合計達1 6.93億元，已佔首季營收8成。法人預估，順德6月營收將維持在8.5 億元以上水準，第2季營收將上看25.5億元間，季增率將超過2成，營運表現明顯淡季不淡。
　　封裝材料大廠長華同樣受惠於日月光、矽品等大客戶擴大下單，法人推估第2季營收將上看43.5億元，營收季增率同樣超過2成。長華先前已指出，第2季包括導線架及封膠樹酯等所有產品線出貨全面成長，對今年營運成長抱持樂觀期待。<擷錄工商>

            

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南茂科技(未上市股票)南茂今登興櫃

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　　IC封測廠南茂科技(8150)今(19)日正式登錄興櫃掛牌交易，主辦券商元大寶來證券表示，南茂已於日前申報輔導並積極規畫在年底前送件申請上市，將為國內IC封測族群再添新兵。受惠於消費性電子及大尺寸液晶面板(LCD panel)市場的需求，整體LCD驅動IC市場成長相當強勁。
　　南茂科技去年合併營收達192.2億元，較100年度同期增加5.54％，隨著營業規模成長、成本結構改善及折舊攤提費用逐年降低，南茂科技獲利能力逐步向上攀升，合併稅後淨利從1.8億元激增至12.1億元，成長幅度高達7倍，基本每股稅後盈餘從0.43元成長至1.33元。南茂科技成立於民國86年7月，目前實收資本額84.3億元，主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯／混合訊號IC。目前已在台、陸、美等地共取得了800餘個技術專利，南茂科技經營團隊累積多年半導體封測的產業經驗，管理實務能力佳，目前生產基地有竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠，能提供記憶體及LCD驅動IC全程後段(Turnkey)製造服務。
　　展望未來，記憶體方面，在智慧型手機與平板電腦的引領與上游供應商不再積極擴產等影響下，今年動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)市場，價格與需求預期將會有穩定成長。LCD驅動 IC方面，隨著多媒體平板電腦、智慧型手機、液晶電視等消費性電子趨向於大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢，LCD驅動IC的需求將持續地成長，進而帶動LCD驅動IC封測產業。 <擷錄工商>

 

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南茂科技-未上市股票-南茂大股東 轉讓6,500張持股

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　　IC封測大廠南茂(8150)訂19日登錄興櫃，昨日有大股東百慕達南茂，大幅轉讓持股給高達372位特定人，共計轉讓6,500張。
　　南茂目前實收資本額84.28億元，主要提供整體性積體電路封裝與測試服務。
　　南茂大股東包括百慕達南茂(持股84.22％)、矽品(持股15.78％ )，主要業務包括記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯IC的封裝與測試，其中以記憶體IC占營收比重最大宗為52％、LCD驅動IC占約43％。南茂 去年營收169.95億元，年增6.3％；毛利率13.81％，較前年增加5.1 個百分點，稅後純益11.19億元，比前年大增達2倍，每股純益1.33元。 <擷錄工商>

 

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南茂科技-未上市股票-南茂 申請登錄興櫃

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　　封測大廠南茂（8150）昨天正式遞件向櫃買中心申請登錄興櫃交易。南茂去年大舉擴充驅動IC封測產能，今年將著重於後段測試產能擴充，資本支出預估約24億元，與去年26億元相當。
　　南茂去年拜驅動IC業務大幅成長，去年全年營收169.95億元，年增6.3%；毛利率13.81%，較前年增加5.1個百分點；稅後純益11.19億元，比前年大增達二倍，每股純益1.33元。
　　南茂目前發行股本為84.28億元，主要法人股東包括百慕達南茂（持股84.22%）、矽品、GiantHavenInvestments、谷明投資和泰林等。
　　南茂去年積極擴充高階記憶體封裝測試產能，包括晶片尺寸塑膠多晶片封裝產品、高密度快閃記憶體堆疊封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WaferLevel CSP）、微機電元件（MEMS）封裝和覆晶封裝（Flip Chip）等，今年資本支出除擴充高階封裝產能外，重心放在擴充高階測試產能。<擷錄經濟>

 

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未上市股票-南茂科技-新美光釋單 南茂泰林進補

美國DRAM廠美光(Micron)併購日本爾必達(Elpida)一案將在月底完成，新美光在納入爾必達及瑞晶的DRAM產能及掌控華亞科產能後，後段封測訂單將先釋出委外代工。法人表示，美光DRAM及NAND封測代工廠南茂(ChipMOS)及泰林(5466)將優先受惠。
　　雖然美光擁有封測廠，但去年以來因為資金主要用在併購爾必達及進行30奈米製程微縮，並未同步擴大自有封測產能，而隨著美光併購爾必達一案獲得日本東京地院核准通過，新美光將掌控爾必達廣島廠、瑞晶、華亞科等3座12吋廠產能。
　　南茂過去幾年已經是美光固定的封測委外代工廠，現在也與子公司泰林共用記憶體測試機台，法人認為，南茂及泰林將有機會一同分食美光釋出的DRAM及NAND封測代工訂單，成為美光合併爾必達後的優先受惠廠商。
　　在非記憶體封測布局上，南茂今年主攻LCD驅動IC封測市場，受惠於智慧型手機及平板電腦面板走向高解析度趨勢，除了持續獲得奇景、聯詠等大廠追加訂單，也成功拿下日本瑞薩(Renesas)的LCD驅動 IC封測代工訂單。
　　泰林除了與南茂爭取DRAM及NAND封測代工訂單外，混合訊號測試接單也如倒吃甘蔗。由於電子羅盤(e-Compass)、磁力計(Magnetom eter)已成為智慧型手機、平板電腦、Ultrabook標準配備，在日本 IDM廠不斷擴大釋單下，泰林電子羅盤、磁力計等測試接單能見度已達第3季，營收及獲利均可望逐月成長。
　　泰林去年10月底處份百慕達南茂持股獲利2.5億元，挹注每股稅前淨利約1.02元，法人預估，去年全年每股稅後淨利可望力拼賺逾0.8 元，今年受惠於DRAM、NAND、電子羅盤等接單暢旺，泰林除了去年第 4季持續獲利，今年每季都能賺錢。泰林則不對法人預估數字有所評論。<擷錄工商>

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